IPC 3 मानकको सैन्य र रक्षा बजारको लागि 10 तह HDI

परिचय

HDI उच्च घनत्व इन्टरकनेक्ट को लागी एक संक्षिप्त रूप हो।यो एक जटिल पीसीबी डिजाइन प्रविधि हो।HDI PCB प्रविधिले PCB क्षेत्रमा मुद्रित सर्किट बोर्डहरू संकुचित गर्न सक्छ।प्रविधिले उच्च प्रदर्शन र तार र सर्किटहरूको ठूलो घनत्व पनि प्रदान गर्दछ।

वैसे, HDI सर्किट बोर्डहरू सामान्य मुद्रित सर्किट बोर्डहरू भन्दा फरक डिजाइन गरिएको छ।

HDI PCB हरू साना वियास, लाइनहरू र खाली ठाउँहरूद्वारा संचालित हुन्छन्।एचडीआई पीसीबीहरू धेरै हल्का हुन्छन्, जुन तिनीहरूको लघुकरणसँग नजिकको सम्बन्धमा छ।

अर्कोतर्फ, HDI उच्च आवृत्ति प्रसारण, नियन्त्रित अनावश्यक विकिरण, र PCB मा नियन्त्रित प्रतिबाधा द्वारा विशेषता हो।बोर्डको लघुकरणको कारण, बोर्ड घनत्व उच्च छ।

माइक्रोभियास, अन्धा र गाडिएको भियास, उच्च प्रदर्शन, पातलो सामग्री र फाइन लाइनहरू सबै एचडीआई मुद्रित सर्किट बोर्डहरूको विशेषता हुन्।

इन्जिनियरहरूसँग डिजाइन र HDI PCB निर्माण प्रक्रियाको पूर्ण ज्ञान हुनुपर्छ।HDI प्रिन्टेड सर्किट बोर्डहरूमा माइक्रोचिपहरूलाई विधानसभा प्रक्रियामा विशेष ध्यान चाहिन्छ, साथै उत्कृष्ट सोल्डरिङ सीपहरू।

ल्यापटप, मोबाइल फोन जस्ता कम्प्याक्ट डिजाइनहरूमा एचडीआई पीसीबीहरू साइज र तौलमा साना हुन्छन्।तिनीहरूको सानो आकारको कारणले गर्दा, HDI PCB हरू पनि क्र्याकको लागि कम प्रवण हुन्छन्।

HDI Vias

Vias PCB मा प्वालहरू हुन् जुन PCB मा विभिन्न तहहरू विद्युतीय रूपमा जडान गर्न प्रयोग गरिन्छ।धेरै तहहरू प्रयोग गरेर र तिनीहरूलाई Vias सँग जडान गर्दा PCB आकार घटाउँछ।एचडीआई बोर्डको मुख्य लक्ष्य यसको आकार घटाउने भएकोले, वियास यसको सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण कारकहरू मध्ये एक हो।त्यहाँ विभिन्न प्रकारका प्वालहरू छन्।

प्वाल मार्फत

यो सम्पूर्ण PCB मार्फत जान्छ, सतह तहदेखि तल तहसम्म, र यसलाई via भनिन्छ।यस बिन्दुमा, तिनीहरू मुद्रित सर्किट बोर्डको सबै तहहरू जडान गर्छन्।यद्यपि, वियासले बढी ठाउँ लिन्छ र कम्पोनेन्ट स्पेस घटाउँछ।

मार्फत अन्धा

ब्लाइन्ड वियासले मात्र बाहिरी तहलाई PCB को भित्री तहमा जडान गर्दछ।सम्पूर्ण PCB ड्रिल गर्न आवश्यक छैन।

मार्फत गाडियो

PCB को भित्री तहहरू जडान गर्न दफन viaas प्रयोग गरिन्छ।दफन गरिएको वियास PCB को बाहिरबाट देखिँदैन।

माइक्रो मार्फत

माइक्रो भियासहरू 6 mils भन्दा कम आकारको माध्यमबाट सबैभन्दा सानो हुन्छन्।तपाईंले माइक्रो भियास बनाउन लेजर ड्रिलिङ प्रयोग गर्न आवश्यक छ।त्यसैले मूलतया, माइक्रोभियाहरू HDI बोर्डहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ।यो यसको आकार को कारण हो।तपाईलाई कम्पोनेन्ट डेन्सिटी चाहिन्छ र HDI PCB मा ठाउँ खेर फाल्न सक्नुहुन्न, अन्य सामान्य वियासलाई माइक्रोभियासले प्रतिस्थापन गर्नु बुद्धिमानी हुन्छ।थप रूपमा, माइक्रोभियाहरू थर्मल विस्तार समस्याहरू (CTE) बाट पीडित हुँदैनन् किनभने तिनीहरूको छोटो ब्यारेलहरू छन्।

जम्मा गर्नु

HDI PCB स्ट्याक-अप एक तह-दर-तह संगठन हो।तह वा स्ट्याकहरूको संख्या आवश्यकता अनुसार निर्धारण गर्न सकिन्छ।यद्यपि, यो ८ तहदेखि ४० तह वा बढी हुन सक्छ।

तर तहहरूको सही संख्या ट्रेसहरूको घनत्वमा निर्भर गर्दछ।मल्टिलेयर स्ट्याकिंगले तपाईंलाई PCB साइज कम गर्न मद्दत गर्न सक्छ।यसले उत्पादन लागत पनि घटाउँछ।

वैसे, HDI PCB मा तहहरूको संख्या निर्धारण गर्न, तपाईंले प्रत्येक तहमा ट्रेस साइज र नेटहरू निर्धारण गर्न आवश्यक छ।तिनीहरूलाई पहिचान गरेपछि, तपाईंले आफ्नो HDI बोर्डको लागि आवश्यक तह स्ट्याकअप गणना गर्न सक्नुहुन्छ।

HDI PCB डिजाइन गर्न सुझावहरू

1. सटीक घटक चयन।HDI बोर्डहरूलाई उच्च पिन काउन्ट SMD र BGA 0.65mm भन्दा सानो चाहिन्छ।तपाईंले तिनीहरूलाई बुद्धिमानीपूर्वक छनौट गर्न आवश्यक छ किनभने तिनीहरू प्रकार, ट्रेस चौडाइ र HDI PCB स्ट्याक-अप मार्फत प्रभाव पार्छन्।

2. तपाईंले HDI बोर्डमा माइक्रोभिया प्रयोग गर्न आवश्यक छ।यसले तपाईंलाई एक वा अन्य को दोब्बर ठाउँ प्राप्त गर्न अनुमति दिनेछ।

3. प्रभावकारी र प्रभावकारी दुवै सामग्रीहरू प्रयोग गर्नुपर्छ।यो उत्पादन को निर्माण को लागी महत्वपूर्ण छ।

4. समतल PCB सतह प्राप्त गर्न, तपाईंले प्वालहरू मार्फत भर्नुपर्छ।

5. सबै तहहरूका लागि समान CTE दर भएका सामग्रीहरू छनौट गर्ने प्रयास गर्नुहोस्।

6. थर्मल व्यवस्थापनमा ध्यान दिनुहोस्।सुनिश्चित गर्नुहोस् कि तपाइँ लेयरहरूलाई राम्रोसँग डिजाइन र व्यवस्थित गर्नुहुन्छ जसले राम्रोसँग अतिरिक्त गर्मीलाई नष्ट गर्न सक्छ।

बारेमा: