उत्पादनहरू
प्याड टेकमा vais सँग आर्टिफिसियल इन्टेलिजेन्स ८ लेयर पीसीबी
| तहहरू | 8 तहहरू |
| बोर्ड मोटाई | १.६० एमएम |
| सामग्री | FR4 tg170 |
| तामा मोटाई | 1/1/1/1/1/1/1/1 OZ(35um) |
| सतह समाप्त | ENIG Au मोटाई 0.05um;नि मोटाई 3um |
| न्यूनतम प्वाल (मिमी) | 0.203mm राल भरिएको |
| न्यूनतम रेखा चौडाइ(मिमी) | ०.१३ मिमी |
| न्यूनतम रेखा स्पेस (मिमी) | ०.१३ मिमी |
| सोल्डर मास्क | हरियो |
| पौराणिक रङ | सेतो |
| मेकानिकल प्रशोधन | वी-स्कोरिङ, सीएनसी मिलिङ (राउटिंग) |
| प्याकिङ | विरोधी स्थिर झोला |
| ई-परीक्षण | फ्लाइङ प्रोब वा फिक्स्चर |
| स्वीकृति मानक | IPC-A-600H कक्षा २ |
| आवेदन | मोटर वाहन इलेक्ट्रोनिक्स |
उत्पादन सामग्री
विभिन्न PCB प्रविधिहरू, भोल्युमहरू, नेतृत्व समय विकल्पहरूको आपूर्तिकर्ताको रूपमा, हामीसँग मानक सामग्रीहरूको चयन छ जसमा विभिन्न प्रकारका PCB को ठूलो ब्यान्डविथ कभर गर्न सकिन्छ र जुन सधैं घरमा उपलब्ध हुन्छ।
अन्य वा विशेष सामग्रीहरूको लागि आवश्यकताहरू पनि प्रायजसो अवस्थामा पूरा गर्न सकिन्छ, तर, सही आवश्यकताहरूमा निर्भर गर्दै, सामग्री खरिद गर्न लगभग 10 कार्य दिनहरू आवश्यक पर्दछ।
हामीसँग सम्पर्कमा रहनुहोस् र हाम्रो बिक्री वा CAM टोली मध्ये एकसँग आफ्नो आवश्यकताहरू छलफल गर्नुहोस्।
स्टकमा राखिएको मानक सामग्री:
| अवयवहरू | मोटाई | सहिष्णुता | बुनाई प्रकार |
| आन्तरिक तहहरू | ०,०५ मिमी | +/-१०% | १०६ |
| आन्तरिक तहहरू | ०.१० मिमी | +/-१०% | 2116 |
| आन्तरिक तहहरू | ०,१३ मिमी | +/-१०% | 1504 |
| आन्तरिक तहहरू | ०,१५ मिमी | +/-१०% | १५०१ |
| आन्तरिक तहहरू | ०.२० मिमी | +/-१०% | ७६२८ |
| आन्तरिक तहहरू | ०.२५ मिमी | +/-१०% | 2 x 1504 |
| आन्तरिक तहहरू | ०.३० मिमी | +/-१०% | 2 x 1501 |
| आन्तरिक तहहरू | ०.३६ मिमी | +/-१०% | २ x ७६२८ |
| आन्तरिक तहहरू | ०,४१ मिमी | +/-१०% | २ x ७६२८ |
| आन्तरिक तहहरू | ०,५१ मिमी | +/-१०% | ३ x ७६२८/२११६ |
| आन्तरिक तहहरू | ०,६१ मिमी | +/-१०% | ३ x ७६२८ |
| आन्तरिक तहहरू | ०.७१ मिमी | +/-१०% | ४ x ७६२८ |
| आन्तरिक तहहरू | ०,८० मिमी | +/-१०% | ४ x ७६२८/१०८० |
| आन्तरिक तहहरू | 1,0 मिमी | +/-१०% | 5 x7628/2116 |
| आन्तरिक तहहरू | 1,2 मिमी | +/-१०% | 6 x7628/2116 |
| आन्तरिक तहहरू | १,५५ मिमी | +/-१०% | 8 x7628 |
| पूर्व तयारी | ०.०५८ मिमी* | लेआउट मा निर्भर गर्दछ | १०६ |
| पूर्व तयारी | ०.०८४ मिमी* | लेआउट मा निर्भर गर्दछ | १०८० |
| पूर्व तयारी | ०.११२ मिमी* | लेआउट मा निर्भर गर्दछ | 2116 |
| पूर्व तयारी | ०.२०५ मिमी* | लेआउट मा निर्भर गर्दछ | ७६२८ |
आन्तरिक तहहरूको लागि घन मोटाई: मानक - 18µm र 35 µm,
अनुरोधमा 70 µm, 105µm र 140µm
सामग्री प्रकार: FR4
Tg: लगभग।150°C, 170°C, 180°C
εr मा 1 MHz: ≤5,4 (सामान्य: 4,7) अनुरोधमा थप उपलब्ध छ
जम्मा गर्नु
एक मानक 8 तह PCB स्ट्याकअप एक 8 PCB बोर्ड हो।
यसले बाहिरी र भित्री सिग्नल तहहरू समावेश गर्दछ र सिग्नल क्रसस्टकलाई रोक्नको लागि यसको भित्र धेरै तहहरू छन्।
8 तह पीसीबी स्ट्याकअप को तह निम्नानुसार छन्:
· टोप्लेयर
· सिल्कस्क्रिन लेयर
· सोल्डर मास्कलेयर
उच्च-गति सिग्नललेयर
· संकेत तह
· पावरलेन
· जमिन तह
त्यहाँ डाइलेक्ट्रिकका 7 तहहरू छन् जसले चार ग्राउन्ड प्लेनहरूलाई चार सिग्नल तहहरूमा जोड्दछ।
