पीसीबी विधानसभा उपकरण
ANKE PCB ले म्यानुअल, अर्ध-स्वचालित र पूर्ण स्वचालित स्टेंसिल प्रिन्टरहरू, पिक एन्ड प्लेस मेसिनहरू साथै बेन्चटप ब्याच र सतह माउन्ट एसेम्बलीका लागि कम देखि मध्य-भोल्युम रिफ्लो ओभनहरू सहित SMT उपकरणहरूको ठूलो चयन प्रदान गर्दछ।
ANKE PCB मा हामी पूर्ण रूपमा बुझ्दछौं कि गुणस्तर PCB सम्मेलनको प्राथमिक लक्ष्य हो र नवीनतम PCB निर्माण र एसेम्बली उपकरणहरूको पालना गर्ने अत्याधुनिक सुविधा पूरा गर्न सक्षम छ।
स्वचालित पीसीबी लोडर
यो मेसिनले पीसीबी बोर्डहरूलाई स्वचालित सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ मेसिनमा फिड गर्न अनुमति दिन्छ।
फाइदा
श्रम शक्तिको लागि समय बचत
• विधानसभा उत्पादनमा लागत बचत
• म्यानुअलको कारणले हुने सम्भावित गल्ती घटाउने
स्वचालित स्टेंसिल प्रिन्टर
ANKE सँग अटोमेटिक स्टेन्सिल प्रिन्टर मेसिन जस्ता अग्रिम उपकरणहरू छन्।
• प्रोग्रामेबल
• स्क्वीजी प्रणाली
• स्टेंसिल स्वचालित स्थिति प्रणाली
• स्वतन्त्र सफाई प्रणाली
• PCB स्थानान्तरण र स्थिति प्रणाली
• प्रयोग गर्न सजिलो इन्टरफेस मानवीकृत अंग्रेजी/चिनियाँ
• छवि क्याप्चर प्रणाली
• 2D निरीक्षण र SPC
CCD स्टेंसिल पङ्क्तिबद्धता
SMT पिक एण्ड प्लेस मेसिनहरू
• 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, फाइन-पिच ०.३ मिमी सम्मको लागि उच्च सटीकता र उच्च लचिलोपन
• उच्च पुनरावृत्ति र स्थिरताको लागि गैर-सम्पर्क रैखिक एन्कोडर प्रणाली
• स्मार्ट फिडर प्रणालीले स्वचालित फिडर स्थिति जाँच, स्वचालित कम्पोनेन्ट गणना, उत्पादन डेटा ट्रेसबिलिटी प्रदान गर्दछ
• COGNEX संरेखण प्रणाली "उडानमा दृष्टि"
• राम्रो पिच QFP र BGA को लागि तल्लो दृष्टि पङ्क्तिबद्ध प्रणाली
• सानो र मध्यम भोल्युम उत्पादनको लागि उत्तम
• अटो स्मार्ट फिड्युसियल मार्क लर्निङको साथ बिल्ट-इन क्यामेरा प्रणाली
• डिस्पेंसर प्रणाली
• उत्पादन अघि र पछि दृष्टि निरीक्षण
• विश्वव्यापी CAD रूपान्तरण
• नियुक्ति दर: 10,500 cph (IPC 9850)
• X- र Y-अक्षहरूमा बल स्क्रू प्रणालीहरू
• 160 बुद्धिमान अटो टेप फिडरको लागि उपयुक्त
लीड-फ्री रिफ्लो ओभन/लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिङ मेसिन
• चिनियाँ र अंग्रेजी विकल्पहरूसँग Windows XP सञ्चालन सफ्टवेयर।सम्पूर्ण प्रणाली अन्तर्गत
एकीकरण नियन्त्रणले असफलताको विश्लेषण र प्रदर्शन गर्न सक्छ।सबै उत्पादन डाटा पूर्ण रूपमा बचत र विश्लेषण गर्न सकिन्छ।
• स्थिर प्रदर्शनको साथ PC र Siemens PLC नियन्त्रण इकाई;प्रोफाइल पुनरावृत्तिको उच्च परिशुद्धताले कम्प्युटरको असामान्य दौडको श्रेय उत्पादन हानिबाट बच्न सक्छ।
• 4 तर्फबाट ताप क्षेत्रहरूको थर्मल कन्भेक्शनको अद्वितीय डिजाइनले उच्च ताप दक्षता प्रदान गर्दछ;२ संयुक्त क्षेत्रहरू बीचको उच्च-तापमान भिन्नताले तापमान हस्तक्षेपबाट बच्न सक्छ;यसले ठूलो आकार र साना कम्पोनेन्टहरू बीचको तापमान भिन्नतालाई छोटो पार्न सक्छ र जटिल PCB को सोल्डरिङ माग पूरा गर्न सक्छ।
• जबरजस्ती हावा कूलिङ वा कुशल कूलिङ गतिको साथ पानी कूलिङ चिलर सबै विभिन्न प्रकारका लिड फ्री सोल्डरिङ पेस्टको लागि उपयुक्त हुन्छ।
• कम बिजुली खपत (8-10 KWH/घण्टा) निर्माण लागत बचत गर्न।
AOI (स्वचालित अप्टिकल निरीक्षण प्रणाली)
AOI एक उपकरण हो जसले अप्टिकल सिद्धान्तहरूमा आधारित वेल्डिङ उत्पादनमा सामान्य दोषहरू पत्ता लगाउँछ।AOl एक उदीयमान परीक्षण प्रविधि हो, तर यो द्रुत रूपमा विकास भइरहेको छ, र धेरै निर्माताहरूले Al परीक्षण उपकरणहरू सुरू गरेका छन्।
स्वचालित निरीक्षणको क्रममा, मेसिनले स्वचालित रूपमा क्यामेरा मार्फत PCBA स्क्यान गर्दछ, छविहरू सङ्कलन गर्दछ, र डाटाबेसमा योग्य प्यारामिटरहरूसँग पत्ता लगाइएको सोल्डर जोइन्टहरू तुलना गर्दछ।मर्मतकर्ता मर्मत।
उच्च-गति, उच्च-सटीक दृष्टि प्रशोधन प्रविधि स्वचालित रूपमा PB बोर्डमा विभिन्न प्लेसमेन्ट त्रुटिहरू र सोल्डरिङ दोषहरू पत्ता लगाउन प्रयोग गरिन्छ।
पीसी बोर्डहरू फाइन-पिच उच्च-घनत्व बोर्डहरूदेखि कम-घनत्व ठूलो-साइज बोर्डहरू सम्मका हुन्छन्, उत्पादन दक्षता र सोल्डर गुणस्तर सुधार गर्न इन-लाइन निरीक्षण समाधानहरू प्रदान गर्दछ।
AOl लाई दोष घटाउने उपकरणको रूपमा प्रयोग गरेर, त्रुटिहरू भेट्टाउन सकिन्छ र विधानसभा प्रक्रियामा चाँडै हटाउन सकिन्छ, परिणामस्वरूप राम्रो प्रक्रिया नियन्त्रण हुन्छ।दोषहरूको प्रारम्भिक पहिचानले खराब बोर्डहरूलाई पछिल्ला विधानसभा चरणहरूमा पठाउनबाट रोक्नेछ।AI ले मर्मत लागत घटाउनेछ र मर्मतभन्दा बाहिरका बोर्डहरू स्क्र्याप गर्नबाट जोगिनेछ।
थ्रीडी एक्स-रे
इलेक्ट्रोनिक टेक्नोलोजीको द्रुत विकासको साथ, प्याकेजिङको लघुकरण, उच्च-घनत्व असेंबली, र विभिन्न नयाँ प्याकेजिङ टेक्नोलोजीहरूको निरन्तर उदय, सर्किट एसेम्बली गुणस्तरका लागि आवश्यकताहरू उच्च र उच्च हुँदै गइरहेका छन्।
तसर्थ, पत्ता लगाउने विधि र प्रविधिहरूमा उच्च आवश्यकताहरू राखिएको छ।
यो आवश्यकता पूरा गर्नको लागि, नयाँ निरीक्षण प्रविधिहरू लगातार उभरिरहेका छन्, र 3D स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण प्रविधि एक विशिष्ट प्रतिनिधि हो।
यसले BGA (बल ग्रिड एरे, बल ग्रिड एरे प्याकेज), आदि जस्ता अदृश्य सोल्डर जोडहरू मात्र पत्ता लगाउन सक्दैन, तर गल्तीहरू प्रारम्भिक रूपमा पत्ता लगाउनको लागि पत्ता लगाउने परिणामहरूको गुणात्मक र मात्रात्मक विश्लेषण पनि सञ्चालन गर्दछ।
हाल, इलेक्ट्रोनिक असेंबली परीक्षणको क्षेत्रमा विभिन्न प्रकारका परीक्षण प्रविधिहरू लागू हुन्छन्।
सामान्यतया उपकरणहरू म्यानुअल भिजुअल निरीक्षण (MVI), इन-सर्किट परीक्षक (ICT), र स्वचालित अप्टिकल हुन्।
निरीक्षण (स्वचालित अप्टिकल निरीक्षण)।AI), स्वचालित एक्स-रे निरीक्षण (AXI), कार्यात्मक परीक्षक (FT) आदि।
PCBA रिवर्क स्टेशन
जहाँसम्म सम्पूर्ण एसएमटी एसेम्बलीको पुन: कार्य प्रक्रियाको सम्बन्ध छ, यसलाई धेरै चरणहरूमा विभाजन गर्न सकिन्छ जस्तै डिसोल्डरिङ, कम्पोनेन्ट रिसेपिङ, PCB प्याड क्लिनिङ, कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट, वेल्डिङ, र क्लिनिङ।
1. Desoldering: यो प्रक्रिया निश्चित SMT कम्पोनेन्टहरूको PB बाट मर्मत गरिएका घटकहरू हटाउने हो।सबैभन्दा आधारभूत सिद्धान्त भनेको हटाइएका कम्पोनेन्टहरू, वरपरका कम्पोनेन्टहरू र PCB प्याडहरूलाई क्षति पुर्याउनु वा क्षति नगर्नु हो।
2. कम्पोनेन्ट आकार: पुन: काम गरिएका कम्पोनेन्टहरू डिसोल्डर गरिसकेपछि, यदि तपाईं हटाइएका कम्पोनेन्टहरू प्रयोग गर्न जारी राख्न चाहनुहुन्छ भने, तपाईंले कम्पोनेन्टहरू पुन: आकार दिनुपर्छ।
3. PCB प्याड सफाई: PCB प्याड सफाई प्याड सफाई र पङ्क्तिबद्ध काम समावेश गर्दछ।प्याड लेभलिङले सामान्यतया हटाइएको यन्त्रको PCB प्याड सतहको स्तरीकरणलाई जनाउँछ।प्याड सफाई सामान्यतया मिलाप प्रयोग गर्दछ।एक सफाई उपकरण, जस्तै सोल्डरिंग फलाम, प्याडबाट अवशिष्ट सोल्डर हटाउँछ, त्यसपछि जरिवाना र अवशिष्ट फ्लक्स घटकहरू हटाउन निरपेक्ष अल्कोहल वा स्वीकृत विलायकले वाइप गर्दछ।
4. कम्पोनेन्टहरूको प्लेसमेन्ट: मुद्रित सोल्डर पेस्टको साथ पुन: काम गरिएको पीसीबी जाँच गर्नुहोस्;उपयुक्त भ्याकुम नोजल चयन गर्न र राख्नको लागि पुन: कार्य PCB फिक्स गर्न पुन: कार्य स्टेशनको कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट उपकरण प्रयोग गर्नुहोस्।
5. सोल्डरिङ: पुन: कार्यको लागि सोल्डरिङ प्रक्रियालाई मूल रूपमा म्यानुअल सोल्डरिङ र रिफ्लो सोल्डरिङमा विभाजन गर्न सकिन्छ।कम्पोनेन्ट र PB लेआउट गुणहरू, साथै प्रयोग गरिएको वेल्डिङ सामग्रीको गुणहरूमा आधारित सावधानीपूर्वक विचार आवश्यक छ।म्यानुअल वेल्डिङ अपेक्षाकृत सरल छ र मुख्य रूपमा साना भागहरूको पुन: कार्य वेल्डिंगको लागि प्रयोग गरिन्छ।
लीड-फ्री वेभ सोल्डरिंग मेसिन
• टच स्क्रिन + PLC नियन्त्रण इकाई, सरल र भरपर्दो सञ्चालन।
• बाह्य सुव्यवस्थित डिजाइन, आन्तरिक मोड्युलर डिजाइन, सुन्दर मात्र होइन तर मर्मत गर्न पनि सजिलो।
• फ्लक्स स्प्रेयरले कम फ्लक्स खपतको साथ राम्रो एटोमाइजेशन उत्पादन गर्दछ।
• सुरक्षित सञ्चालन सुनिश्चित गर्दै प्रिहिटिंग क्षेत्रमा एटमाइज्ड फ्लक्सको फैलावट रोक्नको लागि ढाल पर्दाको साथ टर्बो फ्यान निकास।
• मोड्युलराइज्ड हीटर प्रिहिटिंग मर्मतका लागि सुविधाजनक छ;PID नियन्त्रण ताप, स्थिर तापमान, चिल्लो वक्र, नेतृत्व-मुक्त प्रक्रिया को कठिनाई समाधान।
• उच्च-शक्ति, गैर-विकृत कास्ट आइरन प्रयोग गरी सोल्डर प्यानहरूले उच्च थर्मल दक्षता उत्पादन गर्दछ।
टाइटेनियमबाट बनेको नोजलहरूले कम थर्मल विरूपण र कम अक्सीकरण सुनिश्चित गर्दछ।
• यसमा स्वचालित टाइम स्टार्टअप र सम्पूर्ण मेसिन बन्द गर्ने कार्य छ।
