हालको आधुनिक जीवनको द्रुत परिवर्तनको साथमा जुन धेरै थप प्रक्रियाहरू चाहिन्छ जुन कि त तपाइँको सर्किट बोर्डहरूको उद्देश्य प्रयोगको सम्बन्धमा कार्यसम्पादनलाई अनुकूलन गर्दछ, वा श्रम कम गर्न र थ्रुपुट दक्षता सुधार गर्न बहु-चरण असेंबली प्रक्रियाहरूमा सहयोग गर्दछ, ANKE PCB समर्पित छ। ग्राहकको लगातार मागहरू पूरा गर्न नयाँ प्रविधि अपग्रेड गर्न।
सुनको औंलाको लागि किनारा कनेक्टर बेभलिंग
एज कनेक्टर बेभलिंग सामान्यतया सुनको औँलाहरूमा सुनको प्लेटेड बोर्डहरू वा ENIG बोर्डहरूको लागि प्रयोग गरिन्छ, यो निश्चित कोणमा किनारा कनेक्टरलाई काट्ने वा आकार दिने काम हो।कुनै पनि बेभल्ड कनेक्टरहरू PCI वा अन्यले बोर्डलाई कनेक्टरमा पुग्न सजिलो बनाउँदछ।Edge Connector bevelling अर्डर विवरणहरूमा एक प्यारामिटर हो जुन तपाईंले चयन गर्न र आवश्यक हुँदा यो विकल्प जाँच गर्न आवश्यक छ।
कार्बन प्रिन्ट
कार्बन प्रिन्ट कार्बन मसीले बनेको हुन्छ र किबोर्ड सम्पर्कहरू, LCD सम्पर्कहरू र जम्परहरूको लागि प्रयोग गर्न सकिन्छ।मुद्रण प्रवाहकीय कार्बन मसी संग प्रदर्शन गरिन्छ।
कार्बन तत्वहरूले सोल्डरिङ वा HAL को प्रतिरोध गर्नुपर्छ।
इन्सुलेशन वा कार्बन चौडाइ नाममात्र मूल्यको 75% भन्दा कम हुन सक्दैन।
कहिलेकाहीँ प्रयोग गरिएको फ्लक्सहरूबाट जोगाउनको लागि पिलयोग्य मास्क आवश्यक हुन्छ।
पिलयोग्य सोल्डर मास्क
पिल गर्न मिल्ने सोल्डरमास्क सोल्डर वेभ प्रक्रियामा सोल्डर गर्न नहुने क्षेत्रहरू ढाक्नका लागि पिल गर्न मिल्ने प्रतिरोधी तह प्रयोग गरिन्छ।यो लचिलो तह पछि प्याडहरू, प्वालहरू र सोल्डर योग्य क्षेत्रहरू माध्यमिक असेंबली प्रक्रियाहरू र कम्पोनेन्ट/कनेक्टर सम्मिलनको लागि उत्तम अवस्था छोड्न सजिलैसँग हटाउन सकिन्छ।
अन्धा र गाडिएको वैस
Blind Via के हो?
अन्धा मार्फत, via बाहिरी तहलाई PCB को एक वा बढी भित्री तहहरूमा जडान गर्दछ र त्यो माथिल्लो तह र भित्री तहहरू बीचको अन्तरसम्बन्धको लागि जिम्मेवार हुन्छ।
दफन मार्फत के हो?
मार्फत गाडिएकोमा, बोर्डको भित्री तहहरू मार्फत जोडिएका छन्।यो बोर्ड भित्र "गाडिएको" छ र बाहिर देखि देखिदैन।
ब्लाइन्ड र दबिएको भियाहरू HDI बोर्डहरूमा विशेष रूपमा लाभदायक हुन्छन् किनभने तिनीहरूले बोर्डको आकार वा बोर्ड तहहरूको संख्या नबढाइकन बोर्डको घनत्व अनुकूलन गर्दछ।
अन्धा र गाडिएको भियास कसरी बनाउने
सामान्यतया हामी अन्धा र गाडिएको वियास निर्माण गर्न गहिराई-नियन्त्रित लेजर ड्रिलिङ प्रयोग गर्दैनौं।पहिले हामी एक वा बढी कोर ड्रिल गर्छौं र प्वालहरू मार्फत प्लेट गर्छौं।त्यसपछि हामी स्ट्याक निर्माण र थिच्नुहोस्।यो प्रक्रिया धेरै पटक दोहोर्याउन सकिन्छ।
यसको अर्थ:
1. A Via ले सधैं तामाको तहको समान संख्यामा काट्नु पर्छ।
2. A Via कोरको माथिल्लो छेउमा समाप्त हुन सक्दैन
3. A Via कोरको तल्लो छेउमा सुरु हुन सक्दैन
4. अन्धा वा गाडिएको भियास अर्को ब्लाइन्ड/बरीड मार्फत भित्र वा अन्त्यमा सुरु वा अन्त्य गर्न सकिँदैन जबसम्म एउटा अर्को भित्र पूर्ण रूपमा बन्द गरिएको छैन (यसले अतिरिक्त प्रेस चक्र आवश्यक भएकोले अतिरिक्त लागत थप्नेछ)।
प्रतिबाधा नियन्त्रण
प्रतिबाधा नियन्त्रण उच्च गति पीसीबी डिजाइन मा एक आवश्यक चिन्ता र गम्भीर समस्या भएको छ।
उच्च-फ्रिक्वेन्सी अनुप्रयोगहरूमा, नियन्त्रित प्रतिबाधाले हामीलाई यो सुनिश्चित गर्न मद्दत गर्दछ कि संकेतहरू एक PCB वरिपरि मार्ग गर्दा अपमानित छैनन्।
विद्युतीय सर्किटको प्रतिरोध र प्रतिक्रियाले कार्यक्षमतामा महत्त्वपूर्ण प्रभाव पार्छ, किनकि उचित सञ्चालन सुनिश्चित गर्नको लागि विशेष प्रक्रियाहरू अरूहरू अघि पूरा गरिनुपर्छ।
अनिवार्य रूपमा, नियन्त्रित प्रतिबाधा भनेको ट्रेसको संकेतको प्रतिबाधा निश्चित मानको निश्चित प्रतिशत भित्र छ भनी सुनिश्चित गर्न ट्रेस आयामहरू र स्थानहरूसँग सब्सट्रेट सामग्री गुणहरू मिलाउनु हो।
